本文標題："電子封裝檢測顯微鏡-電子封裝常識:背貼式接合"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 站內(nèi)動態(tài) ------ 人瀏覽過 -----時間：2013-4-12 5:23:11
電子封裝檢測顯微鏡-電子封裝常識:背貼式接合
背貼式接合 (Back bonding)
使用晶片的背面貼合到基板，而將有電路的一面朝上，背貼式接合的相反是面朝下接合(Facedown bonding)。
生產(chǎn)后端處理制程 (Back-End-of-the-Line，BEOL)
積體電路制造中，主動元件(如電晶體、電阻等)在晶圓上是以線路連接，其中包括接點、絕緣
體、金屬層次和晶片與封裝體相連的打線位置。將晶圓分割成晶片也是 BEOL 制程之一。前端
處理制程(FEOL)則表示制程中先處理的部份，即將晶片電路制作半導(dǎo)體上。
背面金屬化 (Backside Metallurgy，BSM)
在多層陶瓷封裝中內(nèi)部導(dǎo)通連至背后的金屬焊墊，用以與針腳焊接。
球型接點 (Ball Bond)
以熱壓(Thermo compression)方式將金線焊在金屬墊上，接點處成球形，也稱為釘帽型接點(Nailhead bond)，呈扁球形。
后一篇文章： 陶瓷燒結(jié)的特點-試片利用電子顯微鏡(SEM)觀察微結(jié)構(gòu) »
前一篇文章：« 電子顯微鏡的主要應(yīng)用有哪些以及電子顯微鏡種類
tags:細胞顯微鏡,解剖學(xué),顯微鏡廠商,生物顯微鏡,精密儀器,
電子封裝檢測顯微鏡-電子封裝常識:背貼式接合,熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁地址：http://m.020jingding.com/wz/613.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：http://m.020jingding.com/
http://www.xianweijing.org/
資訊中心：
延伸閱讀
- 電子顯微鏡的主要應(yīng)用有哪些以及電子顯微鏡種類(2013-4-12 1:16:17)
- 顆粒測量顯微鏡,增加鐵含量會增加富鐵相顆粒體積分率(2013-4-11 5:50:11)
- 金屬合金材料的微結(jié)構(gòu)影像觀察儀器-礦相顯微鏡(2013-4-10 5:39:50)
- SEM電子顯微鏡對汽缸壁接觸的表面的形貌量測分析(2013-4-6 5:22:57)
上海光學(xué)儀器廠丨生物顯微鏡分部經(jīng)營理念:"-優(yōu)異的品質(zhì)-誠信的價格-完善的售后" -
版權(quán)申明：Copyright2012- 2015 禁止拷貝復(fù)制本站的文字和圖片,本站所有版權(quán)由上海光學(xué)儀器廠丨生物顯微鏡分部所有-
生物顯微鏡專賣-上海光學(xué)儀器廠丨生物顯微鏡分部-本站地址http://m.020jingding.com/
友情鏈接：
百度統(tǒng)計：