本文標(biāo)題："粗糙度測量儀器-高倍率顯微鏡觀察放大試片研磨后表面結(jié)構(gòu)"

模具刀口經(jīng)研磨拋光至所謂的鏡面,是會降低粘屑的可能,

由于粘屑而被下模縮住,因此強烈質(zhì)疑其研磨、拋光效果不佳；導(dǎo)至面粗度過大,因而引發(fā)粘黏。

業(yè)界對鏡面的要求其粗糙度須≦RA0.2,

所謂的鏡面,根本未達(dá)到,因此反推先前的研磨、拋光工程失當(dāng)；有過度研磨、拋光之嫌。

再推演研磨的觀念是多點切削,是利用研磨砂輪上無數(shù)砂粒進(jìn)行多點切削,假若在進(jìn)行研磨工藝時,由于過度研磨造成砂輪粘屑,

此時的砂輪就失去切削能力,想想看,砂輪上的砂粒與砂粒間隙粘滿研磨屑,此時的砂輪與對手材的作動是磨擦而非研磨,

此時的砂輪會將被加工材的碳化物(Carbide)粘走,造成被加工材表面顯微孔洞,再接續(xù)的拋光工程更造成假性鏡面假象，

再就玻璃纖維探討,它是硬質(zhì)的,但若以金屬板材比較,它還是屬于軟材,由于玻璃纖在進(jìn)行刀口剪切時,易引起因瞬間切削的剪切熱影響,將玻璃纖維軟化而引發(fā)粘黏。

前述的研磨不當(dāng)造成刀口顯微孔洞化,當(dāng)在執(zhí)行剪切工程時,所引起的剪切熱影響,將玻璃纖維軟化的瞬間,

刀口上的顯微孔洞,此時是好的粘黏介面,因此就附著在刀口上,如果附著面積、厚度夠的話,當(dāng)然就如前述的被下模夾住。

根據(jù)被研磨材,選定適當(dāng)?shù)难心ド拜?提高砂輪清洗頻率,降低研磨進(jìn)給量，

研磨完成后,接續(xù)的拋光工程,必須按步進(jìn)番，每次進(jìn)番拋光方向需轉(zhuǎn)90度角,以避免拋凹。

選擇清淨(jìng)度較佳的工具鋼、粉末高速鋼,可避免顯微砂孔殘存,當(dāng)然對于抗粘黏有加分效果

納米陶瓷金剛封孔,是絶對加分,但前提必須改善先前之研磨、拋光工藝。

結(jié)論:

尚未接觸失效工件,僅以經(jīng)驗理論推演做結(jié)論,

若能佐以高倍率顯微鏡放大,當(dāng)可更有力佐證本案,

因過度研磨將Carbide碳化物自基地剝離,所留下的顯微孔洞。

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粗糙度測量儀器-高倍率顯微鏡觀察放大試片研磨后表面結(jié)構(gòu),熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)