本文標題："金屬材料研究分析原材料的特點-上海光學儀器一廠"
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應變強化之晶粒成長量隨著應變速率的減少而增加。
但是，當應變速率過慢使得材料在高溫環境的時間停留過長時，導致嚴重的靜態晶粒成長時，
反而會增加空孔的生成。
至于應變速率及溫度對空孔生成的影響，一般認為，在較高的變形溫度及較慢的應變速率下，
可以減少空孔的生成。由于在較高的變形溫度及較慢的應變速率下，流變應力（Flow stress）通常會比較小。
在較慢的應變速率下，因為晶界滑移所產生的應力可以有較長的時間來達到松弛的作用。而在較高的變形溫度下，則會有較快速的原子擴散效應。所以通常都會認為，在超塑性成形的過程中，如果使用較慢
的成形速率及較高的成形溫度，可以減少空孔的產生。
但是，實際上改變應變速率或是變形溫度對空孔的影響則與材料本身特性有很大
的關系。通常造成這種差異的主要因素，則在于成形條件改變時，對晶粒成長所造成的影響。
只要是超塑性成形的條件，有利于晶粒成長的發生，不論是靜態晶粒成長或是動態晶粒成長，則空孔生成的狀
態會變得更嚴重。
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