本文標題："顯微工具微電子工業(yè)未來用什么方法來降低工業(yè)成本"

發(fā)布者：YIYI ------ 分類: 站內(nèi)動態(tài) ------ 人瀏覽過 -----時間：2015-9-29 9:30:44

顯微工具微電子工業(yè)未來用什么方法來降低工業(yè)成本

    微電子工業(yè)獲得了迅速發(fā)展，今后的重點將轉(zhuǎn)到器件的成本
上，這可從改進工藝著手，例如，對硅集成電路來說，今后要向較小
的單個元件和較大的芯片方向發(fā)展，用這種方法來降低整個電路
的成本和提高電路的速度。硅片的制造成本主要取決于元件的大
小，但是，元件尺寸太小，其誤差值幾乎要到無窮小才行。在目前
的設(shè)計中，幾何誤差通常是1微米。雖然，在特別嚴格的地方，有
時需要更小的誤差值。因此，能夠滿足電路和成本兩方面要求的
新設(shè)計還需要在今后作出更多的努力。
    隨著元件越來越小或裝填越來越密，芯片含有缺陷區(qū)的可能
性也越大。現(xiàn)以直徑為1.5英寸的典型硅片為例，假定該硅片上
有100個缺陷點(如果它們落在工作面積內(nèi)，器件就會失效);再假
定每邊0.06英寸正方形芯片的工作面積為50%，那么，在這一硅
片上大約就有400個芯片，并且按照100個缺陷點計算，其中將有
50個失效芯片，即失效率為12.5%。如果把芯片尺寸加大到為
0.100英寸的正方形，那么，這塊硅片上就只能有145個芯片，若
仍按可能有50個失效芯片，則所代表的失效率就為34%。后，
如能采用新工藝，使工作面積提高到80%，那么可以估計這種情
況下將會有80個失效電路，因此，失效率將上升為55%。

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