本文標題："測試和檢驗對芯片或管殼做機械試驗和可靠性試驗"

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測試和檢驗對芯片或管殼做機械試驗和可靠性試驗

    結的密封為了減小器件對工作環境的敏感性，貝爾(13011)
系統的硅集成電路一律要經過結的密封處理。結密封是由氮化硅
層和貴金屬接點系統構成的，可防止環境雜質通過氧化硅擴散到
硅表而而造成芯片電氣性能的下降。氮化硅能阻止鈉離子和其他
已知的污染媒介物的滲透。但是，氮化硅層必須完整，不能有針
孔和裂縫，因此，為了保證結密封的質敏，對氮化硅淀積系統規定
了嚴格的檢驗要求。
    元件互連芯片內各個電路元件需用很薄的金屬層來連接。
貝爾系統的硅集成電路，采用金泊作為主要的電路引線，而底層則
采用鉑和欽以附肴在氮化硅層上。那些制造廠不管是否具有真空
密封設備，根據可靠性的要求來考慮是否采用鋁接點。金鉑接點
和氮化硅組成了目前可靠的表面密封。
      測試和檢驗
    電路在完成金屬化之后，需通過試驗才能保證符合電氣性能
要求。除了基本的電氣試驗外，對芯片或管殼還需做機械試驗和
可靠性試驗，試驗合格的芯片拿去封裝，這樣能保證成品符合規定
的壽命指標。通常，這些試驗都帶有破壞性，所以僅在型式試驗中
進行。梁式引線器件的典型試驗項目是硅的外形尺寸檢查、粘結
力、抗彎力和簧片強度試驗。溫度和功率老化則主要用作可靠性
試驗。

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